[实用新型]半导体全自动注胶设备的分体式定位板有效
| 申请号： | 201721591505.5 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207425819U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 柯汉忠 | 申请（专利权）人： | 广东科信实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 518117 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体全自动注胶设备的分体式定位板，设置于半导体全自动注胶设备上，并对应注胶机械手设置，其包括模块化组合板和限位固定底板，所述模块化组合板为矩形板，设有多个注胶孔，所述模块化组合板底面设有第一卡固定位结构；所述限位固定底板为矩形板，其上表面中部开设有能够放置所述模块化组合板的容置槽，该容置槽底面对应所述注胶孔设有贯穿所述限位固定底板的开口，以及设有与所述卡固定位结构配合的第二卡固定位结构。本实用新型的半导体全自动注胶设备的分体式定位板，通过设置为可拆卸分离的定位板，在需要清理或对不同的半导体晶片加工注胶时，使得注胶压板的更换更为简单，操作更为简捷，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化组合 注胶设备 底板 半导体 卡固定位 限位固定 定位板 分体式 注胶 矩形板 容置槽 注胶孔 半导体晶片加工 本实用新型 结构配合 生产效率 机械手 板底面 可拆卸 上表面 压板 开口 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种半导体全自动注胶设备的分体式定位板，其特征在于，其设置于半导体全自动注胶设备上，并对应注胶机械手设置，其包括模块化组合板和限位固定底板，所述模块化组合板为矩形板，设有多个注胶孔，所述模块化组合板底面设有第一卡固定位结构；所述限位固定底板为矩形板，其上表面中部开设有能够放置所述模块化组合板的容置槽，该容置槽底面对应所述注胶孔设有贯穿所述限位固定底板的开口，以及设有与所述卡固定位结构配合的第二卡固定位结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
