[实用新型]一种抗闩锁装置、CMOS芯片以及PCB有效
| 申请号： | 201721592778.1 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207651483U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘苏;苏孟豪 | 申请（专利权）人： | 龙芯中科技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100095 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种抗闩锁装置、CMOS芯片及PCB，其中，所述抗闩锁装置串接在受控电路与电源输入端口之间的电源通路中，所述抗闩锁装置包括：第一电阻、带开关的第二电阻以及逻辑控制电路；所述第一电阻串联在所述受控电路与所述电源输入端口之间的电源通路中；所述第二电阻未设置开关的一端，连接在受控电路与所述第一电阻之间的电源通路中，所述第二电阻与所述受控电路并联；所述逻辑控制电路与所述开关连接，控制所述开关断开或闭合。通过本实用新型提供的抗闩锁装置，无需切断电源即可有效解除闩锁。 | ||
| 搜索关键词： | 闩锁装置 电阻 受控电路 电源通路 电源输入端口 逻辑控制电路 本实用新型 闭合 电阻串联 开关断开 开关连接 切断电源 设置开关 并联 串接 闩锁 | ||
【主权项】：
1.一种抗闩锁装置，其特征在于，所述抗闩锁装置串接在受控电路与电源输入端口之间的电源通路中，所述抗闩锁装置包括：第一电阻、带开关的第二电阻以及逻辑控制电路；所述第一电阻串联在所述受控电路与所述电源输入端口之间的电源通路中；所述第二电阻未设置开关的一端，连接在受控电路与所述第一电阻之间的电源通路中，所述第二电阻与所述受控电路并联；所述逻辑控制电路与所述开关连接，控制所述开关断开或闭合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
