[实用新型]大功率LED灯具封装结构有效

专利信息
申请号: 201721594053.6 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207921772U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 段仲达 申请(专利权)人: 嵊州市仲明新材料科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/83;F21V31/03;F21V17/12;F21V3/04;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312457 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种大功率LED灯具封装结构,包括基板、LED光源、透光罩,所述基板的设有一个以上的通孔,通孔自上而下贯穿基板,通孔内壁设有螺纹,通孔均内通过螺纹连接一支撑柱,所述支撑柱设有一个以上的第一散热孔;支撑柱连接同一基座;所述基座设有一个以上的第二散热孔,第二散热孔连接第一散热孔;所述基座内设有一空腔,空腔内放置有沙子,空腔连接第二散热孔,空腔与第二散热孔的连接处设有一透气膜,透气膜连接第一散热孔;基座的侧面设有一个以上的螺丝孔。本实用新型结构简单,结构稳定、散热性好,且散热孔内水汽不易进入影响电源,具有良好的防水性;且能够对LED灯源的高度进行一定调整。
搜索关键词: 散热孔 支撑柱 基板 通孔 大功率LED灯具 本实用新型 封装结构 透气膜 空腔 结构稳定 空腔连接 螺纹连接 散热性好 通孔内壁 影响电源 水汽 防水性 螺丝孔 透光罩 一空腔 螺纹 沙子 侧面 贯穿
【主权项】:
1.一种大功率LED灯具封装结构,包括基板、LED光源、透光罩,其特征在于:所述基板的设有一个以上的通孔,通孔自上而下贯穿基板,通孔内壁设有螺纹,通孔均内通过螺纹连接一支撑柱,所述支撑柱设有一个以上的第一散热孔;支撑柱连接同一基座;所述基座设有一个以上的第二散热孔,第二散热孔连接第一散热孔;所述基座内设有一空腔,空腔内放置有沙子,空腔连接第二散热孔,空腔与第二散热孔的连接处设有一透气膜,透气膜连接第一散热孔;基座的侧面设有一个以上的螺丝孔。
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