[实用新型]一种表面贴装型数码管有效

专利信息
申请号: 201721601728.5 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207604005U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 胡刘棋 申请(专利权)人: 无锡市方舟科技电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G09F9/33
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 向文
地址: 214231 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种表面贴装型数码管,包括塑壳和PCB板,所述塑壳上设置有若干匀称分布在塑壳底部的热卯柱,所述PCB板上设置有与热卯柱相匹配的热卯孔,所述热卯柱贯穿热卯孔并且向外延伸。本实用新型利用热卯柱穿过PCB板进行热卯的封装方式代替了原先的环氧封装方式,不但封装的效率得到了明显提升,而且对于环境的污染程度大大降低,工艺的环保性得到了提高。
搜索关键词: 塑壳 本实用新型 表面贴装型 封装方式 数码管 卯孔 环保性 环氧 封装 匹配 穿过 贯穿 延伸 污染
【主权项】:
1.一种表面贴装型数码管,包括塑壳(1)和PCB板(2),其特征在于:所述塑壳(1)上设置有若干匀称分布在塑壳(1)底部的热卯柱(3),所述PCB板(2)上设置有与热卯柱(3)相匹配的热卯孔(4),所述热卯柱(3)贯穿热卯孔(4)并且向外延伸。
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