[实用新型]集成芯片裂纹检测装置有效
| 申请号： | 201721603294.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN208043698U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 许颖;陈锐;柳成荫;黄俊文;罗聪聪 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成芯片裂纹检测装置，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成芯片 线状激光束 半导体芯片表面 裂纹检测装置 本实用新型 感应单元 励磁单元 热反应 热波 表面裂纹 裂纹检测 芯片材料 在线检测 励磁线 侵入的 无接触 无损伤 检测 扫描 捕捉 指令 传递 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片裂纹检测装置，其特征在于，包括：控制单元、励磁单元、感应单元，所述控制单元、励磁单元、感应单元相互联系；其中：所述控制单元，用于控制励磁单元和感应单元，并接收由感应单元采集到的数据；所述励磁单元，用于在控制单元的指令下，产生线状激光束，并将所述线状激光束射向半导体芯片表面，从横向和纵向扫描所述半导体芯片表面，并在所需励磁线处产生热波，热波传播模式与芯片的裂纹有关；所述感应单元，用于捕捉所述线状激光束产生的热波的热反应，进行热检测，并将检测到的热反应数据发送至所述控制单元；所述控制单元，还用于通过控制信号对所述感应单元的热检测进行控制，并获取检测到的热反应数据。
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