[实用新型]LED无引线封装芯片结构有效
| 申请号： | 201721604118.0 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207517727U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;李晓波;杨私私 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED无引线封装芯片结构，属于芯片封装结构技术领域，芯片结构包括正极板、负极板、设置在正极板和负极板上方的倒装芯片本体，关键是：所述的正极板和负极板左右对称设置，正极板左侧和负极板右侧的下端都设置有斜面，正极板和负极板的下端面都沿前后方向开设有一组凹槽，每个凹槽都是沿左右方向设置，每个凹槽内都填充有焊料层，所有焊料层的下端相连形成为一体式结构使焊料层下端面凸出在正极板下端面的下方。当斜面下方有焊料堆积时，说明焊料层已经全部熔化，焊接到位，焊料无法再沾到正极板和负极板的侧壁上，使芯片结构整体更加整洁美观。 | ||
| 搜索关键词： | 正极板 负极板 芯片结构 焊料层 下端 无引线封装 下端面 芯片封装结构 左右对称设置 焊料 熔化 本实用新型 一体式结构 凸出 倒装芯片 焊料堆积 前后方向 侧壁 填充 焊接 美观 整洁 | ||
【主权项】：
1.LED无引线封装芯片结构，包括正极板(1)、负极板(2)、设置在正极板(1)和负极板(2)上方的倒装芯片本体，其特征在于：所述的正极板(1)和负极板(2)左右对称设置，正极板(1)左侧和负极板(2)右侧的下端都设置有斜面(3)，正极板(1)和负极板(2)的下端面都沿前后方向开设有一组凹槽，每个凹槽都是沿左右方向设置，每个凹槽内都填充有焊料层(4)，所有焊料层(4)的下端相连形成为一体式结构使焊料层(4)下端面凸出在正极板(1)下端面的下方。
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