[实用新型]分体式圆饼传感器有效
| 申请号： | 201721604651.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207407902U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 程春松;林杰;姚锦华;李雪;陈勇;林潮龙;严士政;施明晃 | 申请（专利权）人： | 福建中电合创电力科技有限公司;福州鼎新高压电器有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/00 | 分类号： | G01D5/00 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350011 福建省福州市马*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电器领域，尤其涉及一种分体式圆饼传感器，包括：外壳、电路板和连接器；所述连接器包括接线头、焊接在所述电路板上的射频头和与所述射频头配合连接的公头；所述公头可旋转地安装在所述接线头上；所述电路板和所述连接器连接；所述外壳包覆于所述电路板外部。本实用新型将引线与传感器分离，能有效解决更换时要同时拆除引线的问题，节省了人力，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 传感器 连接器 本实用新型 分体式 射频头 公头 圆饼 连接器连接 电器领域 配合连接 有效解决 接线头 可旋转 包覆 接线 焊接 拆除 外部 | ||
【主权项】：
1.一种分体式圆饼传感器，其特征在于，包括：外壳、电路板和连接器；所述连接器包括接线头、焊接在所述电路板上的射频头和与所述射频头配合连接的公头；所述公头可旋转地安装在所述接线头上；所述电路板和所述连接器连接；所述外壳包覆于所述电路板外部。
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