[实用新型]一种大功率LED有效

专利信息
申请号: 201721606429.0 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207438325U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 龚育奇 申请(专利权)人: 东莞市宏齐光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V3/06;F21V29/54;F21V29/83;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523622 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大功率LED,包括凹透树脂罩、硅胶、塑料模、金线、第一绝缘片、第一金属导体、空穴型半导体、电子型半导体、第二金属导体、第二绝缘片和散热槽,所述凹透树脂罩底部设置有塑料模。本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置了半导体散热器,大功率LED使用时会产生大量的热量,普通大功率LED无法通过金属基板大量散热,导致热量残留毁坏装置,本装置通过半导体散热装备将热量从底座的散热槽大量散发,保证设备的正常工作,设置了特殊灯罩,在大功率LED使用中使光斑更均匀,混光距离更小,从而使用大功率的模组在实际的应用中发挥其优势,可大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。
搜索关键词: 大功率LED 半导体 本实用新型 金属导体 绝缘片 散热槽 树脂罩 塑料模 散热 模组 半导体散热器 空穴 毁坏装置 混光距离 结构科学 金属基板 照明效果 灯罩 光斑 电子型 底座 硅胶 金线 残留 散发 应用 保证
【主权项】:
1.一种大功率LED,包括凹透树脂罩(1)、硅胶(2)、塑料模(3)、金线(4)、凸透树脂(5)、芯片(6)、引线架(7)、电路板(8)、焊料层(9)、热沉(10)、绝缘层(11)、金属基板(12)、连接柱(13)、第一绝缘片(14)、第一金属导体(15)、空穴型半导体(16)、电子型半导体(17)、第二金属导体(18)、第二绝缘片(19)和散热槽(20),其特征在于:所述凹透树脂罩(1)底部设置有塑料模(3),所述凹透树脂罩(1)内侧设置有凸透树脂(5),所述凸透树脂(5)底部设置有硅胶(2),所述硅胶(2)底部设置有芯片(6),所述芯片(6)两侧均设置有金线(4),所述金线(4)一侧安装有引线架(7),所述芯片(6)底部设置有电路板(8),所述电路板(8)底部设置有焊料层(9),所述焊料层(9)底部设置有热沉(10),所述热沉(10)底部设置有绝缘层(11),所述绝缘层(11)底部设置有金属基板(12),所述金属基板(12)内侧顶部设置有第一绝缘片(14),所述第一绝缘片(14)底部设置有第一金属导体(15),所述第一金属导体(15)底部等距离设置有空穴型半导体(16),所述第一金属导体(15)底部且位于空穴型半导体(16)一侧等距离设置有电子型半导体(17),所述电子型半导体(17)底部设置有第二金属导体(18),所述第二金属导体(18)两端均设置有连接柱(13),所述第二金属导体(18)底部设置有第二绝缘片(19),所述金属基板(12)底部设置有散热槽(20)。
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