[实用新型]一种直下式微距LED封装结构及直下式微距LED混光装置

摘要

本实用新型公开了一种直下式微距LED封装结构以及直下式微距LED混光装置，本实用新型属于背光源技术领域。本实用新型的直下式微距LED封装结构包括PCB载板以及固设于所述PCB载板上的若干LED芯片，所述PCB载板上还固设有混光层，所述混光层包覆于若干所述LED芯片设置，且所述混光层内填充有荧光体，所述混光层上端还固设有若干与若干所述LED芯片一一对应的若干反射层，所述反射层正对于相应的所述LED芯片设置。本实用新型的直下式微距LED混光结构包括上述的直下式微距LED封装结构、下扩散膜、增光膜、上扩散膜以及反射框架。本实用新型的直下式微距LED封装结构能够显著减小混光距离，减小该封装结构的厚度。本实用新型的直下式微距LED混光装置厚度更小、出光更加均匀。

主权项

一种直下式微距LED封装结构，包括PCB载板以及固设于所述PCB载板上的若干LED芯片，其特征在于：还包括混光层，所述混光层固设于所述PCB载板上，并包覆若干所述LED芯片设置，所述混光层内填充有荧光体，所述荧光体用于改变所述LED芯片发出光束的波长并对所述LED芯片发出的光束进形混光；若干反射层，若干所述反射层设于所述混光层上端，若干所述反射层分别与若干所述LED芯片一一对应设置，且每个所述反射层设置于相应的所述LED芯片的正上方。