[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721611289.6 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208507722U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 冉文方 | 申请（专利权）人： | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括，散热基板(21)；LED芯片，固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层(22)、第一封装层(23)、第二透镜层(24)和第二封装层(25)，其中，所述第一透镜层(22)和所述第二透镜层(24)分别由多个半球形透镜组成。本实用新型实施例通过形成多层半球形透镜，使得光束更加集中且照射均匀，提高了取光效率，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜层 半球形透镜 本实用新型 散热基板 封装层 透镜 取光效率 依次设置 照射均匀 硅胶层 上表面 多层 固接 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括，支架；散热基板(21)，所述散热基板(21)通过卡扣或粘胶方式固定于所述支架上，所述散热基板(21)为实心铜板；LED芯片，固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层(22)、第一封装层(23)、第二透镜层(24)和第二封装层(25)，其中，所述第一透镜层(22)和所述第二透镜层(24)分别由多个半球形透镜组成，且所述第二透镜层(24)和所述第二封装层(25)含有荧光粉。
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