[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721611552.1 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207705235U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：封装基板(21)；LED芯片，固接在所述封装基板(21)上；硅胶层，包括：依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)，且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23)，其中，所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。本实用新型实施例通过设置多个球形透镜，并将黄色荧光粉设置在第二硅胶层上，使得光照更加集中，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 本实用新型 黄色荧光粉 封装基板 球形透镜 透镜 依次设置 上表面 固接 生产成本 光照 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板(21)；LED芯片，固接在所述封装基板(21)上；硅胶层，包括：依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)，且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23)，其中，所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。
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