[实用新型]机床数控系统散热密封结构有效
| 申请号： | 201721611910.9 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207443337U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 崔长振 | 申请（专利权）人： | 大连大森数控技术发展中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116085 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种机床数控系统散热密封结构，其特征在于内设数控系统电路板的壳体为密封壳体，与数控系统电路板上电子器件相对侧的壳体外表面间隔设置散热片，壳体内数控系统电路板的两侧分别贴附有硅胶导热垫，其中一个硅胶导热垫的贴附面为凸凹面，凸凹面与数控系统电路板上的不同高度的电子器件相配合。采用密封壳体和在数控系统电路板上设置的硅胶导热垫，形成了全密封保护，防水防尘效果好，保证数控系统在恶劣的环境条件下安全稳定运行，延长其使用寿命。同时利用硅胶导热垫将电子器件散发的热量传递至壳体，满足散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 数控系统 电路板 导热垫 硅胶 电子器件 散热 机床数控系统 密封结构 密封壳体 凸凹面 壳体 防水防尘效果 本实用新型 壳体外表面 安全稳定 间隔设置 热量传递 使用寿命 全密封 散热片 贴附面 体内 散发 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种机床数控系统散热密封结构，包括壳体，其特征在于内设数控系统电路板的壳体为密封壳体，与数控系统电路板上电子器件相对侧的壳体外表面间隔设置散热片，壳体内数控系统电路板的两侧分别贴附有硅胶导热垫，其中一个硅胶导热垫的贴附面为凸凹面，凸凹面与数控系统电路板上的不同高度的电子器件相配合。
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