[实用新型]半导体贴片连续焊接输送压平装置有效
| 申请号： | 201721612116.6 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207431576U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 柯汉忠 | 申请（专利权）人： | 广东科信实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 518117 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其安装于一半导体贴片的焊接设备的操作台上，且位于焊接机械手的下方；其包括限位块，所述限位块前端侧面固定有L型压平限位条，所述压平限位条对应多条半导体贴片条之间的间隔位置设置。本实用新型的半导体贴片连续焊接输送压平装置，在半导体贴片条进行线焊工序的工程中，通过设置向来料方向延伸的压平限位条结构，有效地减少了半导体贴片条在输送过程中存在的挤压和错位等问题，使得半导体贴片条在输送至焊接机械手下方时平整对齐，提高了产品生产的优良率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体贴片 连续焊接 压平装置 限位条 压平 本实用新型 焊接机械手 限位块 有效地减少 侧面固定 产品生产 导体贴片 方向延伸 焊接设备 间隔位置 输送过程 对齐 线焊 生产成本 挤压 平整 错位 | ||
【主权项】：
1.一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，其安装于一半导体贴片的焊接设备的操作台上，且位于焊接机械手的下方；其包括限位块，所述限位块前端侧面固定有L型压平限位条，所述压平限位条对应多条半导体贴片条之间的间隔位置设置。
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