[实用新型]一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构有效

专利信息
申请号: 201721614256.7 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN207560447U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李斌;付丽;冯良;王礼健 申请(专利权)人: 上海埃富匹西电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201702*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构,它涉及印制电路领域,它包含补强板、承载片和定位孔,补强板为条状结构,数个补强板对位贴覆在承载片上,承载片上设置有数个定位孔。它结构设计合理,操作简单,使用方便,产品在贴覆补强板时大大的提高了效率,原本需要贴几十个点的,现在一次将几十个点同时贴好了,而且节省了预定位需要的时间,同时也减少了产品的不良率,原先由于单点漏贴或预定位偏移造成的不良不在发生。
搜索关键词: 补强板 贴覆 承载片 柔性线路板 定位孔 预定位 点状 本实用新型 条状结构 印制电路 不良率 偏移 单点 对位
【主权项】:
1.一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构,其特征在于:它包含补强板(1)、承载片(2)和定位孔(3),补强板(1)为条状结构,数个补强板(1)对位贴覆在承载片(2)上,承载片(2)上设置有数个定位孔(3)。
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