[实用新型]一种焊点焊接质量监控系统有效
| 申请号： | 201721614504.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207529908U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 谢秀镯;于海波;颜向乙;张承军;夏小康;王椿 | 申请（专利权）人： | 宁波尚进自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 | 代理人： | 张向飞 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊点焊接质量监控系统，其包括：金丝；焊接元件，用于和金丝焊接，所述焊接元件设置为框架或焊盘；加热机构，为焊接元件加热；键合机，具有劈刀和位于劈刀上方的线夹，所述劈刀可供金丝穿过，所述劈刀位于焊接元件上方且连接有超声波换能器，所述键合机键合过程中向金丝施加向下的压力；监控机构，通过提取劈刀焊接时的下压距离，计算出金丝变形量，所述监控机构通过监测键合过程金丝变形来监控金丝和焊接元件的焊点焊接质量。本焊点焊接质量监控系统具有工作可靠、能实现实时在线监控的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金丝 焊接元件 焊点 劈刀 焊接 质量监控系统 监控机构 超声波换能器 实时在线监控 本实用新型 加热机构 金丝焊接 变形量 监测键 键合机 焊盘 键合 下压 线夹 加热 变形 穿过 施加 监控 | ||
【主权项】：
1.一种焊点焊接质量监控系统，其特征在于：包括：金丝；焊接元件，用于和金丝焊接，所述焊接元件设置为框架或焊盘；加热机构，为焊接元件加热；键合机，具有劈刀和位于劈刀上方的线夹，所述劈刀可供金丝穿过，所述劈刀位于焊接元件上方且连接有超声波换能器，所述键合机键合过程中向金丝施加向下的压力；监控机构，通过提取劈刀焊接时的下压距离，计算出金丝变形量，所述监控机构通过监测键合过程金丝变形来监控金丝和焊接元件的焊点焊接质量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
