[实用新型]埋金属块PCB有效
| 申请号： | 201721620642.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207589267U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李星;史宏宇;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋金属块PCB，包括金属块和上下层叠设置的第一功能层和第二功能层，所述第二功能层上开设有通槽，所述金属块埋设于所述通槽内，所述第一功能层开设有多个贯通的散热孔，多个所述散热孔朝向所述第二功能层方向的正投影均位于所述通槽的内侧，所述散热孔内填塞有导热金属。本实用新型可保证PCB表面具有高的平整性，保证芯片的邦定性能，同时具有优良的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功能层 金属块 散热孔 通槽 本实用新型 导热金属 散热性能 上下层叠 平整性 正投影 填塞 埋设 定性 贯通 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种埋金属块PCB，其特征在于，包括金属块和上下层叠设置的第一功能层和第二功能层，所述第二功能层上开设有通槽，所述金属块埋设于所述通槽内，所述第一功能层开设有多个贯通的散热孔，多个所述散热孔朝向所述第二功能层方向的正投影均位于所述通槽的内侧，所述散热孔内填塞有导热金属。
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