[实用新型]LED封装结构及高聚光LED灯有效
| 申请号： | 201721621481.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208507727U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构及高聚光LED灯，LED封装结构包括热沉(21)；LED芯片，设置于热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆在LED芯片及热沉(21)之上；第一透镜层(23)，制备于第一硅胶层(22)之上；第二硅胶层(24)及第三硅胶层(25)，依次设置于第一透镜层(23)之上；第二透镜层(26)，设置于第三硅胶层(25)之上；第四硅胶层(27)，设置于第二透镜层(26)之上。本实用新型提供的LED封装方法，荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 透镜层 硅胶 热沉 荧光粉 本实用新型 高聚光 量子效率 依次设置 耐高温 透光率 发黄 涂覆 制备 老化 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆在所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第一透镜层(23)，制备于所述第一硅胶层(22)之上；第二硅胶层(24)及第三硅胶层(25)，依次设置于所述第一透镜层(23)之上；第二透镜层(26)，设置于所述第三硅胶层(25)之上；第四硅胶层(27)，设置于所述第二透镜层(26)之上。
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