[实用新型]一种喷淋保湿晶圆门装置有效
| 申请号： | 201721624565.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207637756U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吴功;欧志荣;李壮 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人： | 张维东 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种喷淋保湿晶圆门装置，包括底板、晶圆花篮、喷淋柱和密封门，晶圆花篮用于放置晶圆片，可放置在底板上，喷淋柱位于底板上，用于对晶圆片进行喷淋，密封门位于底板的一侧，包括密封门本体和活动门，密封门本体上具有晶圆盒穿过的窗口，活动门用于打开或关闭所述窗口，通过喷淋柱对晶圆片进行喷淋，有效防止晶圆片上因研磨残留的粉末干燥硬化，而影响晶圆片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 底板 晶圆 喷淋 密封门 喷淋柱 活动门 门装置 保湿 花篮 本实用新型 封门 粉末干燥 研磨 成品率 晶圆盒 硬化 残留 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种喷淋保湿晶圆门装置，其特征在于，包括：底板；晶圆花篮，所述晶圆花篮放置在底板上，用于放置晶圆片；喷淋柱，所述喷淋柱位于所述底板上，用于对所述晶圆片进行喷淋；密封门，所述密封门位于所述底板的一侧，包括密封门本体和活动门，所述密封门本体上具有所述晶圆花篮穿过的窗口，所述活动门用于打开或关闭所述窗口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
