[实用新型]一种载带误装识别装置有效
| 申请号： | 201721626151.3 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207765411U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李建军;薛迪;周峥;张刚;江永;印泽庆 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 朱静谦 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种载带误装识别装置，属于芯片封装技术领域，包括：载带导轨，具有透光的载带承载板；对射式光电开关，安装于载带导轨的一侧，所述对射式光电开关的发射端和接收端分别置于载带导轨的上方和下方；所述对射式光电开关通过开关装置与贴片机主机电连接；所述对射式光电开关通过位置调解机构安装在载带导轨上。本实用新型能够有效的识别载带是否装反，避免了因载带装反而引发生产事故。 | ||
| 搜索关键词： | 载带 对射式光电开关 导轨 本实用新型 识别装置 芯片封装技术 机构安装 生产事故 透光 承载板 电连接 发射端 接收端 贴片机 装反 主机 调解 | ||
【主权项】：
1.一种载带误装识别装置，其特征在于包括：载带导轨(2)，具有透光的载带承载板(21)；对射式光电开关(3)，安装于载带导轨(2)的一侧，所述对射式光电开关(3)的发射端和接收端分别置于载带导轨(2)的上方和下方；所述对射式光电开关(3)通过开关装置与贴片机主机电连接；所述对射式光电开关(3)通过位置调解机构安装在载带导轨(2)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
