[实用新型]动态随机存取存储器阵列及其版图结构有效
申请号: | 201721629342.5 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207503976U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种动态随机存取存储器阵列及其版图结构,有源区呈阵列式排布,同一列的相邻有源区的宽度不相同,且列方向与有源区的延伸方向相交,因此降低了制备难度,并且为后续模块的制备提供了基础,能改善开启电压较高、导通电阻较大等问题。 1 | ||
搜索关键词: | 动态随机存取存储器阵列 版图结构 源区 制备 本实用新型 相邻有源区 阵列式排布 导通电阻 后续模块 开启电压 列方向 同一列 相交 延伸 | ||
所述隔离结构配置在所述多个有源区之间;
所述有源区呈阵列式排布并包括多个第一有源区以及多个第二有源区,沿一有源区长度向延伸方向排布的多个所述第一有源区与沿另一有源区长度向延伸方向排布的多个所述第二有源区相平行邻近,并且所述第一有源区与所述第二有源区在同一字线向列区域中呈现交错排布,所述第一有源区的第一宽度小于所述第二有源区的第二宽度。
2.如权利要求1所述的动态随机存取存储器阵列版图结构,其特征在于,所述第二宽度比所述第一宽度大20%~70%。3.如权利要求1所述的动态随机存取存储器阵列版图结构,其特征在于,还包括多条字线,配置在所述半导体衬底中,在同一列所述有源区中,两条所述字线分别与所述第一有源区和所述第二有源区相交并穿越所述第一有源区和所述第二有源区。4.一种动态随机存取存储器阵列,其特征在于,包括:半导体衬底,在所述半导体衬底中通过隔离结构定义有多个有源区,所述有源区的长度向中心轴在延伸方向延伸,所述有源区呈阵列式排布并包括多个第一有源区以及多个第二有源区,沿一有源区长度向延伸方向排布的多个所述第一有源区与沿另一有源区长度向延伸方向排布的多个所述第二有源区相平行邻近,并且所述第一有源区与所述第二有源区在同一字线向列区域中呈现交错排布,所述第一有源区的第一宽度小于所述第二有源区的第二宽度;及,
多条位线,所述位线包括第一位线和第二位线,皆形成于所述半导体衬底的所述有源区上,并且在同一字线向列区域中,所述第一位线在高度方向上的投影与所述第一有源区相交,所述第二位线在高度方向上的投影与所述第二有源区相交。
5.如权利要求4所述的动态随机存取存储器阵列,其特征在于,所述第二宽度比所述第一宽度大20%~70%。6.如权利要求4所述的动态随机存取存储器阵列,其特征在于,还包括多条字线,形成在所述半导体衬底中,在同一字线向列区域中,两条所述字线分别与所述第一有源区和所述第二有源区相交并穿越所述第一有源区和所述第二有源区。7.如权利要求4所述的动态随机存取存储器阵列,其特征在于,还包括:多个接触端,形成于所述半导体衬底的所述有源区上并位于所述位线的两侧。8.如权利要求7所述的动态随机存取存储器阵列,其特征在于,还包括:多个电容,每个所述电容位于一个所述接触端上。9.如权利要求4所述的动态随机存取存储器阵列,其特征在于,相邻列中相邻近的两个所述有源区沿着所述有源区的长度向延伸方向共线排布,且在同一条共线上的多个所述有源区的宽度相同,且在相邻条共线之间的多个所述有源区具有不同宽度,使所述位线在高度方向上的投影与所述有源区的中心点相交并且所述位线具有直线延伸的形状。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿力集成电路有限公司,未经睿力集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的