[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721630329.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN208767284U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 宋海龙 |
| 地址： | 新加坡加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构。所述芯片封装结构，包括：第一包封层，该第一包封层上设置有至少一个内凹的第一腔体；至少一个待封装芯片，位于所述第一腔体内，所述至少一个待封装芯片的背面朝向所述第一包封层；密封层，形成于所述第一包封层上表面以及包裹在所述至少一个待封装芯片的四周；再布线结构，形成于所述至少一个待封装芯片的正面，用于将所述至少一个待封装芯片正面的焊垫引出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 包封层 芯片封装结构 本实用新型 第一腔体 密封层 上表面 再布线 焊垫 内凹 背面 体内 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：第一包封层，该第一包封层上设置有至少一个内凹的第一腔体；至少一个待封装芯片，位于所述第一腔体内，所述至少一个待封装芯片的背面朝向所述第一包封层；密封层，形成于所述第一包封层上表面以及包裹在所述至少一个待封装芯片的四周；再布线结构，形成于所述至少一个待封装芯片的正面，用于将所述至少一个待封装芯片正面的焊垫引出。
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