[实用新型]一种晶片承载装置有效
| 申请号： | 201721631432.8 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207474440U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 寻飞林;江汉;黄理承;宋长伟;曾双龙;黄文宾;李政鸿;林兓兓;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种晶片承载装置，具有第一基板，其特征在于：所述第一基板上布置有复数个挡板，所述挡板两侧底端与第一基板可拆卸活动连接，可任意转动改变挡板表面与第一基板表面的夹角；所述挡板两侧分别与上栏杆活动连接，用于调节挡板表面与第一基板表面的夹角；所述挡板表面设置有晶片承载区。 | ||
| 搜索关键词： | 第一基板 挡板 挡板表面 承载装置 种晶 可拆卸活动连接 本实用新型 活动连接 晶片承载 任意转动 底端 复数 栏杆 | ||
【主权项】：
一种晶片承载装置，具有第一基板，其特征在于：所述第一基板上布置有复数个挡板，所述挡板两侧底端与第一基板可拆卸活动连接，可任意转动改变挡板表面与第一基板表面的夹角；所述挡板两侧分别与上栏杆活动连接，用于调节挡板表面与第一基板表面的夹角；所述挡板表面设置有晶片承载区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
