[实用新型]经封装的电子装置

摘要

本实用新型涉及一种经封装的电子装置。经封装的电子装置包括具有引线的基板。引线包括具有第一高度的面向外侧表面和具有小于第一高度的第二高度的面向内侧表面。电子装置电连接到引线。封装体囊封电子装置和引线的一部分。面向外侧表面经由封装体的侧表面露出，且面向内侧表面被封装体囊封。传导层设置在面向外侧表面上以提供具有增进可湿侧翼的经封装的电子装置。在一个实施例中，电子装置电连接到具有面向外侧表面之厚端子部分。在另一个实施例中，电子装置电连接到具有面向内侧表面的薄端子部分。本实用新型所要解决的技术问题是增进经封装半导体装置结构的电性能和可靠性。本实用新型所要达到的技术效果是提供改善的经封装半导体装置的结构。

主权项

1.一种经封装的电子装置，其特征在于，包括：基板，其具有引线，所述引线包括：具有第一高度的面向外侧表面；和具有第二高度的面向内侧表面，所述第二高度小于所述第一高度；电子装置，其电耦接到所述引线；封装体，其封装所述电子装置和部分的所述引线，其中：所述面向外侧表面通过所述封装体的侧表面暴露；和所述面向内侧表面被所述封装体囊封；以及传导层，其设置在所述面向外侧表面上。