[实用新型]一种镓铝砷芯片封装用固定结构有效
| 申请号： | 201721636696.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207572359U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈晓笋 | 申请（专利权）人： | 深圳市同和光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/427;H01L23/367;H01L23/14 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 陈宜芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镓铝砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有基底，所述基底的上表面设置有粘接层，所述粘接层的上端粘接有芯片，且芯片的凹槽内安装有内嵌式散热片，所述芯片的上表面设置有多个凸点，所述凸点上连接有内部引线，所述封装外壳的四周开设有通孔，所述通孔的内部设置有引脚，所述引脚的另一端与凸点内部的引线相连接，所述基底的一侧设置有冷凝器，所述冷凝器的一侧连接有凝结液回路，所述凝结液回路的另一端连接有取热器，所述取热器的另一侧固定连接有蒸汽回路。本实用新型通过设置封装外壳、基底、芯片、内嵌式散热板、引脚和冷凝器，解决了传统的芯片封装结构散热功能不理想的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 基底 冷凝器 芯片 凸点 引脚 本实用新型 固定结构 内部设置 芯片封装 凝结液 取热器 上表面 粘接层 镓铝砷 通孔 内嵌式散热片 芯片封装结构 内部引线 散热功能 一端连接 蒸汽回路 上端 传统的 内嵌式 散热板 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种镓铝砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内部设置有基底(2)，所述基底(2)的上表面设置有粘接层(3)，所述粘接层(3)的上端粘接有芯片(4)，所述芯片(4)的上表面设置有凹槽，且芯片(4)的凹槽内安装有内嵌式散热片(5)，所述芯片(4)的上表面设置有多个凸点(6)，所述凸点(6)上连接有内部引线，所述封装外壳(1)的四周开设有通孔(7)，所述通孔(7)的内部设置有引脚(8)，所述引脚(8)的一端延伸到封装外壳(1)的外侧通过印制板上的导线与其他器件相连接，所述引脚(8)的另一端与凸点(6)内部的引线相连接，所述基底(2)的一侧设置有冷凝器(10)，所述冷凝器(10)的板内腔设置有多条毫米数量级的槽道，所述冷凝器(10)表面设置有空气肋片群，所述冷凝器(10)的一侧连接有凝结液回路(11)，所述凝结液回路(11)的另一端连接有取热器(12)，所述取热器(12)的板内腔设置有多条微米数量级的槽道，所述取热器(12)的另一侧固定连接有蒸汽回路(13)，所述蒸汽回路(13)的另一端连接在冷凝器(10)上。
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