[实用新型]一种基于Zynq的嵌入式系统平台有效

专利信息
申请号: 201721637649.X 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207586898U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 刘佳;江彦;孟祥坤;程晔;王连岳;郝挺 申请(专利权)人: 天津光电通信技术有限公司
主分类号: G06F8/41 分类号: G06F8/41;G06F13/40
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 胡京生
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种基于Zynq的嵌入式系统平台,包括Xilinx公司的Zynq芯片、SD卡、QSPI Flash芯片、eMMC芯片、DDR3芯片,其特征在于:Zynq芯片的SDO控制器端口与SD卡双向连接、SD1控制器端口与eMMC芯片双向连接、QSPI控制器端口与QSPI Flash芯片双向连接、DDR3控制器端口与DDR3芯片双向连接。统平台有两种启动方式,从SD卡启动和从QSPIFlash+eMMC启动。有益效果是,实现了基于Zynq的嵌入式系统平台,解决了嵌入式系统设计中要求体积小、成本低、性能高等设计难题,同时,预留很多通用接口,如:IIC接口、SPI接口、串口、以太网接口、HDMI接口、OTG接口等,不同应用需求下,只需要更改Linux内核相关文件,即软代码级别的设计,硬件具有通用性。这种全新的设计模式,可充分发挥软硬件协同设计的优势。
搜索关键词: 控制器端口 双向连接 嵌入式系统平台 芯片 串口 本实用新型 嵌入式系统 软硬件协同 以太网接口 代码级别 启动方式 设计模式 通用接口 相关文件 应用需求 体积小 预留
【主权项】:
1.一种基于Zynq的嵌入式系统平台,包括Xilinx公司的Zynq芯片、SD卡、QSPI Flash芯片、eMMC芯片、DDR3芯片,其特征在于:Zynq芯片的SDO控制器端口与SD卡双向连接、SD1控制器端口与eMMC芯片双向连接、QSPI控制器端口与QSPI Flash芯片双向连接、DDR3控制器端口与DDR3芯片双向连接。
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