[实用新型]一种新型载带封合结构

摘要

本实用新型涉及电子元器件用封合结构，特别涉及一种新型载带封合结构。所述新型载带封合结构至少包括载带以及用于密封载带的盖带；所述载带至少包括载带本体结构、所述载带本体结构横向延伸、所述载带本体结构的宽度为12mm，所述载带本体结构的上端设置有若干定位孔；所述定位孔的下方还设置有若干收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述盖带至少包括由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层；所述盖带和载带通过热封层进行热合连接。 1

主权项

1.一种新型载带封合结构，其特征在于，所述新型载带封合结构至少包括载带以及用于密封载带的盖带；

所述载带至少包括载带本体结构、所述载带本体结构横向延伸、所述载带本体结构的宽度为12mm，所述载带本体结构的上端设置有若干定位孔，所述定位孔沿载带长度方向等间距排成一排；所述定位孔之间的距离为4mm；所述定位孔的下方还设置有若干收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述收容部为用于承载收纳电子元器件的凹槽；所述载带本体结构为三层结构，所述三层结构由上至下依次包括PS导电层、PC透明层以及PS导电层；

所述盖带至少包括由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；

所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；

所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；

所述胶层的下表面涂覆有热封层；

所述盖带和载带通过热封层进行热合连接。

2.如权利要求1所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为90°～160°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层、第一缓冲层；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层、第二缓冲层；所述第二缓冲层的外表面上还设置有若干圆弧状凸起结构；所述凹槽底面上还设置有出气孔，所述出气孔位于凹槽底面的中心。

3.如权利要求2所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述凹槽的垂直高度为1mm。

4.如权利要求2所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述第一缓冲层的厚度为0.5～2mm；所述第一缓冲层的材质为TPU弹性体、TPE弹性体、TPV弹性体中的任意一种。

5.如权利要求2所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述第二缓冲层的厚度为0.1～1.5mm；所述第二缓冲层的材质为TPU弹性体、TPE弹性体、TPV弹性体中的任意一种。

6.如权利要求2所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述圆弧状凸起结构的数量为1～20个。

7.如权利要求1所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述PET层的厚度为：10～30微米。

8.如权利要求1所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述聚烯烃层的厚度为：20～50微米。

9.如权利要求1所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述胶层的厚度为：5～30微米。

10.如权利要求1所述的新型载带封合结构，其特征在于，所述热封层的厚度为：5～30微米。