[实用新型]一种应用于工业温度范围的光组件有效
| 申请号： | 201721642117.5 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207706472U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 宋晓;张健;杨现文;吴天书;李林科 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;G05D23/19;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO‑Can上，且陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。本实用新型采用高导热效率和低成本的陶瓷加热组件来对光组件内部芯片进行温度补偿，舍弃了传统的温度补偿方式，无需定制带加热电阻或TEC(半导体制冷器)的TO‑Can来制成需要的光组件,只需要使用市面上通用的TO‑Can即可,大大降低了获得原材料的难度，既提高了使用寿命又降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷加热组件 温度检测芯片 金属结构件 光组件 本实用新型 柔性电路板 内部芯片 温度补偿 半导体制冷器 温度补偿方式 光通信领域 光纤适配器 模块电路板 加热电阻 使用寿命 传统的 低成本 感应光 高导热 通用的 粘接 应用 舍弃 承载 | ||
【主权项】：
1.一种应用于工业温度范围的光组件，其特征在于：包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应所述光组件温度的温度检测芯片；所述金属结构件一侧安装有光纤适配器，所述陶瓷加热组件粘接在所述金属结构件的另一侧的TO‑Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。
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