[实用新型]一种高通量组织芯片制作模具有效
| 申请号： | 201721647375.2 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207662700U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 田华 | 申请（专利权）人： | 田华 |
| 主分类号： | G01N1/36 | 分类号： | G01N1/36 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 510530 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高通量组织芯片制作模具，包括模具本体和上盖，所述上盖通过定位机构可拆卸安装在模具本体上；所述模具本体是一个上面开凹槽的盒体结构；所述上盖包括受体蜡块制作盖体和组织芯片点样盖体，所述受体蜡块制作盖体上开设若干矩阵排列的通孔，所述通孔为圆柱状且与受体蜡块制作盖体表面垂直；所述组织芯片点样盖体上开设若干矩阵排列的导向孔，所述导向孔为圆柱状且与组织芯片点样盖体表面垂直，所述导向孔的底部设置有限位机构。本实用新型的高通量组织芯片制作模具用于组织芯片的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 组织芯片 盖体 高通量组织 模具本体 受体蜡块 芯片制作 导向孔 点样 上盖 模具 本实用新型 盖体表面 矩阵排列 制作 圆柱状 通孔 垂直 可拆卸安装 定位机构 盒体结构 | ||
【主权项】：
1.一种高通量组织芯片制作模具，其特征在于：包括模具本体（1）和上盖（2），所述上盖（2）通过定位机构可拆卸安装在模具本体（1）上；所述模具本体（1）是一个上面开凹槽（11）的盒体结构；所述上盖（2）包括受体蜡块制作盖体（21）和组织芯片点样盖体（22），所述受体蜡块制作盖体（21）上开设若干矩阵排列的通孔（211），所述通孔（211）为圆柱状且与受体蜡块制作盖体（21）表面垂直；所述组织芯片点样盖体（22）上开设若干矩阵排列的导向孔（221），所述导向孔（221）为圆柱状且与组织芯片点样盖体（22）表面垂直，所述导向孔（221）的底部设置有限位机构。
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