[实用新型]一种曲面生物识别模组有效
| 申请号： | 201721648447.5 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207408962U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 许福生;林清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 喻莎 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种曲面生物识别模组，包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采用底填胶填充。本实用新型根据人机工学原理设计，充分满足手机等电子产品的曲面外观要求；通过在芯片表面或底面设置台阶，使其便于和面板、机壳等整机装配。 | ||
| 搜索关键词： | 软性电路板 芯片表面 本实用新型 生物识别 芯片 补强板 装饰层 模组 从上到下 底面两端 人机工学 外观要求 依次设置 原理设计 整机装配 粘合剂 和面板 底面 手机 填胶 电子产品 焊接 填充 加工 | ||
【主权项】：
1.一种曲面生物识别模组，其特征在于：包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采用底填胶填充。
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