[实用新型]一种防短路的桥式整流器模块

摘要

本实用新型涉及桥式整流器的技术领域，特别地涉及一种防短路的桥式整流器模块，包括：底座，陶瓷垫板，第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片固定连接于陶瓷垫板两端，第一电极，第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，第二电极，第二电极包括：依次一体设置的第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，连接桥，第三电极，第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，第三焊接部固定连接于第二半导体芯片上表面，壳体，壳体开设有通孔，壳体内壁固定连接有若干隔板，隔板位于相邻两通孔之间，解决了桥式整流器模块渗水之后造成短路、打火放电的问题，保证桥式整流器安全稳定工作。

主权项

1.一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于包括：底座(1)，陶瓷垫板(2)，所述陶瓷垫板(2)固定连接于底座(1)上，第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)，所述第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)固定连接于陶瓷垫板(2)两端，第一电极(5)，所述第一电极(5)包括：依次一体设置的第一焊接部(51)、第一连接部(52)和第一折弯部(53)，所述第一焊接部(51)固定连接于第一半导体芯片(3)与陶瓷垫板(2)之间，第二电极(6)，所述第二电极(6)包括：依次一体设置的第二焊接部(61)、第二连接部(62)和第二折弯部(63)，所述第二焊接部(61)固定连接于第二半导体芯片(4)和陶瓷垫板(2)之间，连接桥(7)，所述连接桥(7)两端分别与第二焊接部(61)和第一半导体芯片(3)的上表面固定连接，第三电极(8)，所述第三电极(8)包括：依次一体设置的第三焊接部(81)、第三连接部(82)和第三折弯部(83)，所述第三焊接部(81)固定连接于第二半导体芯片(4)上表面，壳体(9)，所述壳体(9)开设有用于分别与第一折弯部(53)、第二折弯部(63)和第三折弯部(83)配合通过的通孔(10)，所述壳体(9)内壁固定连接有若干隔板(11)，所述隔板(11)位于相邻两通孔(10)之间，所述隔板(11)与壳体(9)可拆卸连接，所述第一连接部(52)与第一焊接部(51)的连接处、第二连接部(62)与第二焊接部(61)的连接部开设有流通槽(14)。