[实用新型]一种高阻抗多层绝缘金属基线路板

摘要

本实用新型公开了一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括主体与中导热胶层，主体的下端固定有金属容置壳，金属容置壳的上方固定有第一下陶瓷板，第一下陶瓷板的顶端固定有第一上陶瓷板，第一下陶瓷板与第一上陶瓷板的中间位置固定有散热片，第一上陶瓷板的顶面贴合有第一阻焊油墨层，第一下陶瓷板的底面贴合有第二阻焊油墨层，散热片的内侧固定有金属框，第一上陶瓷板的下端连接有第一上导热胶层。该种高阻抗多层绝缘金属基线路板，通过氧化铍陶瓷板，可极大的提高第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板以及第二下陶瓷板的导热性能，便于进行快速的热传导，适用于高阻抗多层绝缘金属基线路板的生产和使用，具有良好的发展前景。

主权项

1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括主体(1)与中导热胶层(13)，其特征在于：所述主体(1)的下端固定有金属容置壳(5)，所述金属容置壳(5)的上方固定有第一下陶瓷板(4)，第一下陶瓷板(4)的顶端固定有第一上陶瓷板(2)，所述第一下陶瓷板(4)与所述第一上陶瓷板(2)的中间位置固定有散热片(3)，所述第一上陶瓷板(2)的顶面贴合有第一阻焊油墨层(6)，所述第一下陶瓷板(4)的底面贴合有第二阻焊油墨层(7)，所述散热片(3)的内侧固定有金属框(8)，所述第一上陶瓷板(2)的下端连接有第一上导热胶层(9)，所述第一上导热胶层(9)的内侧连接有第一线路板(10)，所述第一线路板(10)的底面贴合有第二上导热胶层(11)，所述中导热胶层(13)的上端固定有第二上陶瓷板(12)，且中导热胶层(13)的下端固定有第二下陶瓷板(14)，所述第一下陶瓷板(4)的上方连接有第一下导热胶层(17)，所述第一下导热胶层(17)的顶面贴合有第二线路板(16)，所述第二线路板(16)的上端固定有第二下导热胶层(15)。