[实用新型]一种LED线光源倒装基板显示电路

摘要

本实用新型涉及一种LED线光源倒装基板显示电路，包括主控电路和显示电路；主控电路中芯片U1的P0.21端口经电阻R2接二极管D2，二极管D2接地，芯片U1的XTAL1端口和XTAL2端口分别经电容C3和C4接地，同时芯片U1的XTAL1端口分别经晶振X1和电阻R4接XTAL2端口，芯片U1的P1.27端口接插口JTAG的3端口，芯片U1的P1.28端口接插口JTAG的5端口，芯片U1的RESET端口同时接插口JTAG的7端口和9端口，同时RESET端口接芯片U2的RESET端口，芯片U1的P1.29端口接插口JTAG的15端口，安全可靠，宜推广使用。

主权项

1.一种LED线光源倒装基板显示电路，其特征在于，包括主控电路和显示电路；主控电路中芯片U1的P0.21端口经电阻R2接二极管D2，二极管D2接地，芯片U1的XTAL1端口和XTAL2端口分别经电容C3和C4接地，同时芯片U1的XTAL1端口分别经晶振X1和电阻R4接XTAL2端口，芯片U1的P1.27端口接插口JTAG的3端口，芯片U1的P1.28端口接插口JTAG的5端口，芯片U1的RESET端口同时接插口JTAG的7端口和9端口，同时RESET端口接芯片U2的RESET端口，芯片U1的P1.29端口接插口JTAG的15端口，芯片U1的P1.30端口接插口JTAG的17端口，插口JTAG的11端口经电阻R3接地，插口JTAG的1和2端口同时接电源，插口JTAG的4、6、8、10、12、14、16、18及20端口同时接地，芯片U2的MR端口经按钮RST接地，芯片U1的P0.11‑P0.13分别接插口J2的4‑2端口，芯片U1的P0.8‑P0.10端口分别接插口J2的9‑7端口，芯片U1的P0.7端口经电阻R26接地，芯片U1的P0.4和P0.6同时接插口J2，芯片U1的P0.2和P0.3端口分别接芯片U10的SCL端口和SDA端口，芯片U10的A0‑A2端口、VSS端口及WP端口同时接地，芯片U10的VCC端口接电源，插口J11的1端口和2端口分别经电阻R15和R11接芯片U5的A端口和B端口，同时电阻R15经电阻R14接电源，电阻R15经电阻R8接电阻R11，电阻R11经电阻R13接地，芯片U5的D端口接光电耦合器U8的4端口，同时芯片U5的D端口经电阻R7接电源，芯片U5的DE端口和RE端口同时接光电耦合器U9的4端口，芯片U5的DE端口和RE端口同时经电阻R9接电源，芯片U5的R端口经电阻R10接光电耦合器U7的2端口，芯片U5的VCC端口经电容C18接地，同时芯片U5的VCC端口接地，光电耦合器U7的4端口经电阻R5接电源，同时光电耦合器U7的4端口接芯片U1的P0.1端口，光电耦合器U9的2端口经电阻R15接芯片U1的P1.3端口，光电耦合器U8的2端口经电阻R6接芯片U1的P0.0端口，芯片U11的VCC端口经电容C5接地，同时芯片U11的VCC端口接电源，芯片U11的OE端口以及B0‑B7端口分别接芯片U1的ENB0端口、以及SW0‑SW7端口，芯片U11的A0‑A7端口分别经电阻R24‑R17接电源，同时芯片U11的A0‑A7端口接开关器S1的16‑9端口，同时开关器S1的1‑8端口接地；显示电路中芯片U0的A0‑A7端口以及E端口分别接插口X1的2‑10端口，同时芯片U0的A4端口经电阻R0电源，芯片U0的E端口接地，芯片U0的B0‑B2端口分别接芯片U1和U2的A‑C端口，芯片U0的B3端口同时接芯片U1和U2的E2端口，芯片U0的B4端口同时接芯片U1和U2的E1端口，芯片U0的B5端口接芯片D0的SER端口，芯片U0的B6端口和B7端口分别接插口X2的STR端口和CLK端口，芯片U1的Y0‑Y7端口分别接芯片V1‑V4的S1端口和G2端口，芯片U2的Y0‑Y7端口分别接芯片V5‑V8的S1端口和G2端口，V1‑V4的D1端口和D2端口分别经电阻R9‑R16接地，V5‑V8的D1端口和D2端口分别经电阻R1‑R8接地，芯片D0的Q7端口接芯片D1的SER端口，芯片D0‑D1的SRCLR端口同时接电源，芯片D0‑D1的SRCLR端口相接，芯片D0‑D1的RCLK端口相接，芯片D0‑D1的E端口相接，芯片D0‑D1的Q0‑Q7端口相接。