[实用新型]称重传感器组件及包括其的电子天平有效

专利信息
申请号: 201721664494.9 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN207798246U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 孙卫祥;吴超;卞乃凤 申请(专利权)人: 梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司;梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司
主分类号: G01G23/00 分类号: G01G23/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种称重传感器组件及包括其的电子天平,所述称重传感器组件包括:承载托架;称重单元上的可移动部和底座,所述可移动部与所述承载托架连接,形成一个框架结构;过载保护单元,安装在所述承载托架上,并由所述承载托架的顶端穿入至所述框架结构中。所述电子天平包括如上所述的称重传感器组件。本实用新型称重传感器组件及包括其的电子天平将传感器组件设置为带有浮动过载保护结构,可以有效地减小当传感器受到冲击时,特别是倒置放置时受到的损坏冲击力的影响。所述称重传感器组件的结构简单且拆装方便。
搜索关键词: 称重传感器组件 承载托架 电子天平 本实用新型 可移动部 框架结构 过载保护单元 过载保护结构 传感器组件 拆装方便 称重单元 倒置 传感器 有效地 穿入 减小 底座 冲击力 浮动
【主权项】:
1.一种称重传感器组件,其特征在于,所述称重传感器组件包括:承载托架;称重单元上的可移动部和底座,所述可移动部与所述承载托架连接,形成一个框架结构;过载保护单元,安装在所述承载托架上,并由所述承载托架的顶端穿入至所述框架结构中。
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