[实用新型]一种沟槽栅超势垒整流器有效
申请号: | 201721665287.5 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN207925475U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 李泽宏;钟子期 | 申请(专利权)人: | 贵州恒芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/10 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550000 贵州省贵阳市国家高新技术产*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种沟槽栅超势垒整流器,属于半导体功率器件技术领域;本实用新型对现有超势垒整流器的改进为:采用沟槽栅结构替代平面栅结构;沟槽栅超势垒整流器元胞尺寸小、沟道电阻小;另一方面,其栅氧化层位于硅片表面以下,避免了在引线键合过程中受损伤,可靠性提高;此外,其沟道区可以采用常规离子注入方法形成,重复性好,良率高。 | ||
搜索关键词: | 超势垒 整流器 沟槽栅 本实用新型 半导体功率器件 沟槽栅结构 平面栅结构 常规离子 沟道电阻 硅片表面 引线键合 栅氧化层 沟道区 良率 元胞 损伤 替代 改进 | ||
【主权项】:
1.一种沟槽栅超势垒整流器,其特征在于,包括:N+衬底;N‑漂移区,位于所述N+衬底上面;栅沟槽,位于N‑漂移区中;栅氧化层,位于栅沟槽的内表面;栅多晶层,位于栅沟槽中;pbody,位于相邻的栅沟槽之间;P+区,位于pbody中,接触孔正下方;N+区,位于硅片上表面,栅沟槽与接触孔之间;接触孔;阳极金属层,位于芯片上表面;阴极金属层,位于芯片下表面。
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