[实用新型]一种载片盒有效
| 申请号： | 201721677831.8 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207896069U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 徐炳飞 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种载片盒，用于运输硅片，所述载片盒包括底板、背板和侧板，所述底板、背板和侧板围设成一个长方体盒体，所述长方体盒体的顶部及至少一个侧部为敞口开设，所述盒体内开设有至少4个用于放置硅片的卡槽，每个所述卡槽的方向与侧板平行，所述硅片为正方形结构，所述卡槽的长度与硅片边长相匹配。该载片盒在使用过程中搬运方便且安全可靠，在使用过程中降低了硅片与操作人员手的接触时间，解决了划伤和硅片被沾污的问题，且在运输途中不易造成硅片碎片，提高了合格率，降低了硅片碎片率，大大地降低了生产成本，适合在产业上推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 载片盒 底板 长方体盒体 硅片碎片 背板 侧板 卡槽 本实用新型 正方形结构 侧板平行 与操作 边长 敞口 划伤 片盒 围设 沾污 生产成本 匹配 运输 搬运 合格率 体内 | ||
【主权项】：
1.一种载片盒，用于运输硅片，其特征在于：所述载片盒包括底板、背板和侧板，所述底板、背板和侧板围设成一个长方体盒体，所述长方体盒体的顶部及至少一个侧部为敞口开设，所述盒体内开设有至少4个用于放置硅片的卡槽，每个所述卡槽的方向与侧板平行，所述硅片为正方形结构，所述卡槽的长度与硅片边长相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
