[实用新型]一种半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括引线框架、芯片、引脚和塑封料，所述引线框架上设置有收纳槽与过线槽，所述收纳槽开设于引线框架顶部中间，收纳槽上方开设有连接台，所述过线槽开设于引线框架四周，所述芯片放置于连接台上，芯片四周通过焊锡球焊接有金线，所述金线穿设于过线槽内，所述引脚排列放置于引线框架外侧四周，引脚上方开设有连接槽，所述连接槽与金线外端通过焊锡球焊接在一起，所述塑封料热熔后包封于引线框架与引脚四周。本实用新型采用芯片倒置安装，避免连接引脚时意外碰触芯片导致金线断裂。

主权项

1.一种半导体封装结构，包括引线框架（1）、芯片（2）、引脚（3）和塑封料（4），其特征在于：所述引线框架（1）上设置有收纳槽（5）与过线槽（7），所述收纳槽（5）开设于引线框架（1）顶部中间，收纳槽（5）上方开设有连接台（6），所述过线槽（7）开设于引线框架（1）四周，所述芯片（2）放置于连接台（6）上，芯片（2）四周通过焊锡球焊接有金线（8），所述金线（8）穿设于过线槽（7）内，所述引脚（3）排列放置于引线框架（1）外侧四周，引脚（3）上方开设有连接槽（9），所述连接槽（9）与金线（8）外端通过焊锡球焊接在一起，所述塑封料（4）热熔后包封于引线框架（1）与引脚（3）四周。