[实用新型]量测机台中机械手臂的硅片传送结构有效
| 申请号： | 201721685920.7 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207993837U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 詹申申;赵兴 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量测机台中机械手臂的硅片传送结构，所述机械手臂上可拆卸地安装有若干吸盘，较佳的是机械手臂和吸盘通过螺纹连接或键连接。本实用新型将吸盘和机械手臂一体式的结构改变为分体式结构，可以方便快捷地安装拆卸吸盘，当吸盘发生异常情况时，只需拆下损坏的吸盘更换新的即可，这样就不需要整体更换机械手臂，进而不需要对整机传送位置进行校准，可以有效地缩短复机时间并降低更换部件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 吸盘 机械手臂 本实用新型 硅片传送 量测机台 分体式结构 传送位置 更换部件 螺纹连接 整体更换 校准 键连接 可拆卸 有效地 拆下 复机 拆卸 整机 | ||
【主权项】：
1.一种量测机台中机械手臂的硅片传送结构，其特征在于，所述机械手臂上可拆卸地安装有若干吸盘；所述机械手臂和吸盘通过螺纹或键连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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