[实用新型]扇出型封装结构

摘要

本实用新型提供一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括：重新布线层，半导体芯片，倒装装设于重新布线层的第一表面，且与重新布线层电连接；塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，且将半导体芯片封裹塑封；天线组件，位于塑封材料层远离重新布线层的表面；电连接结构，位于塑封材料层内，且一端与所述重新布线层电连接，另一端于天线组件电连接；高频聚波弧镜，位于塑封材料层远离所述重新布线层的表面，且将天线组件封裹塑封，用于增加天线组件的天线增益；焊料凸块，位于重新布线层的第二表面，且与重新布线层电连接。本实用新型通过在天线组件的上方设置高频聚波弧镜，可以显著增加天线组件的天线增益。

主权项

1.一种扇出型封装结构，其特征在于，所述扇出型封装结构包括：重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；半导体芯片，倒装装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；天线组件，位于所述塑封材料层远离所述重新布线层的表面；电连接结构，位于所述塑封材料层内，且位于所述天线组件与所述重新布线层之间，所述电连接结构的一端与所述重新布线层电连接，另一端于所述天线组件电连接；高频聚波弧镜，位于所述塑封材料层远离所述重新布线层的表面，且将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益；焊料凸块，位于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接。