[实用新型]防爆锡手机维修卡具

摘要

本实用新型公开了一种防爆锡手机卡具，其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块等，第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连，IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧，IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方，主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方，第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方，第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的下方，第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧，主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的右侧。本实用新型能够适用于不同机型，解决载板、类载板分层拆卸焊接难度大，分层主板值锡难度大，降低主板正面拆焊时背面元器件爆锡等问题，且能减少损坏，提高稳定性，提高散热效果。

主权项

1.一种防爆锡手机卡具，其特征在于，其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块、主板正面槽、主板反面槽、主板分层植锡槽、主板分层焊接槽、第一植锡除胶槽、第二植锡除胶槽、IC焊接定位辅助片、主板定位销、第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡扣，第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连，IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧，IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方，主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方，第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方，第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的下方，第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧，主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的右侧，第二植锡除胶槽位于主板分层焊接槽的右侧，第七弹簧卡位于第二植锡除胶槽的侧上方，主板分层植锡槽位于主板分层焊接槽的上方，主板定位销固定在主板分层植锡槽的顶端上，第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣都位于主板分层植锡槽的左侧，第二弹簧卡扣位于第三弹簧卡扣的上方，第六弹簧卡扣位于主板定位销的侧上方。