[实用新型]一种多方位高效母线连接装置有效

专利信息
申请号: 201721692246.5 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN207664239U 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 火恒章;王利平 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: H01R4/30 分类号: H01R4/30
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 强宏超
地址: 710075 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开一种多方位高效母线连接装置,包括母线外壳、直导体和四通导体,四通导体位于母线外壳内,与直导体连接,四通导体为四面分别开设连接通孔的球状结构,多根直导体通过壳体上的开口伸入外壳内通过四通导体上开设的通孔与四通导体的连接,将相关的连接导体与屏蔽罩整合为一个零件,重新设计,针对“L”型、“T”型、“十”字型布置需求设计相对通用的连接导体,从而减少零部件种类,生产、安装及检修方便,通过变换导体的组合方式,实现两通、三通及四通母线连接功能。
搜索关键词: 导体 四通 直导体 母线连接装置 连接导体 母线外壳 本实用新型 检修方便 连接通孔 母线连接 球状结构 需求设计 重新设计 组合方式 屏蔽罩 通用的 壳体 两通 伸入 通孔 整合 字型 零部件 开口 四面 三通 生产
【主权项】:
1.一种多方位高效母线连接装置,其特征在于:包括外壳(1)、直导体(4)和四通导体(2);四通导体(2)为四面分别开设连接通孔的球状结构,四面开设的通孔位于球状结构前后左右四个方向,四通导体(2)位于外壳(1)内,多根直导体(4)通过外壳(1)上的开口伸入外壳(1)内,通过四通导体(2)上开设的通孔与四通导体(2)连接,四通导体(2)未连接直导体(4)的通孔通过屏蔽头(5)盖住;外壳(1)上未通过直导体(4)的开口通过盖板(6)封闭。
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