[实用新型]适用于芯片高频测试的探针装置有效
| 申请号： | 201721693822.8 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207440149U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 施元军;刘凯 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于芯片高频测试的探针装置，包括有探针组件，探针组件外套设有套筒组件，探针组件包有主套筒本体，主套筒本体内设置有弹性组件，主套筒本体的一侧设置有主探针，主探针的针头部位于主套筒内，主套筒本体的另一侧设置有副探针，副探针的针尾部位于主套筒内，主探针的针头部、副探针的针尾部分别与弹性组件相接触。由此，各个组件制备期间规格可控，满足探针之间的同轴匹配，减少噪声干扰，能很好地减弱外界信号的干扰。可针对测试芯片的规格进行定制，提高测试精度。设有独立的弹性组件，拥有较佳的弹性机制，保证有效的通断。结构简单，易于装配、维护与日常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 主套筒 探针 弹性组件 探针组件 高频测试 探针装置 针尾部 主探针 芯片 本实用新型 测试芯片 弹性机制 减少噪声 日常使用 套筒本体 套筒组件 外界信号 针头部位 组件制备 针头部 可控 通断 同轴 匹配 装配 测试 保证 维护 | ||
【主权项】：
1.适用于芯片高频测试的探针装置，包括有探针组件，其特征在于：所述探针组件外套设有套筒组件，所述探针组件包有主套筒本体(1)，所述主套筒本体(1)内设置有弹性组件(2)，所述主套筒本体(1)的一侧设置有主探针(3)，所述主探针(3)的针头部位于主套筒内，所述主套筒本体(1)的另一侧设置有副探针(4)，所述副探针(4)的针尾部位于主套筒内，所述主探针(3)的针头部、副探针(4)的针尾部分别与弹性组件(2)相接触。
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