[实用新型]一种半导体晶粒分选装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶粒分选装置，包括机体外壳，所述机体外壳的上端一侧连通有进料漏斗，所述机体外壳的上端中心处垂直插接有旋转轴，且旋转轴的上端设有驱动电机，所述旋转轴的外壁两侧均匀交错分布有若干个突起，所述机体外壳内设有凹型筛板，且凹型筛板内设有第一筛网，所述支撑板的下端固定连接有伸缩杆，伸缩杆的外壁套接有第一弹簧，所述机体外壳的内侧底部设有斜块，且靠近斜块的底面处一侧连通有出料管，所述出料管内设有第二筛网。本实用新型结构简单，易操作，能够分选多种不同规格的半导体晶粒，提高分选效率，适宜广泛推广。

主权项

1.一种半导体晶粒分选装置，包括机体外壳（1），其特征在于：所述机体外壳（1）的上端一侧连通有进料漏斗（4），所述机体外壳（1）的上端中心处垂直插接有旋转轴（6），且旋转轴（6）的上端设有驱动电机（5），所述旋转轴（6）的外壁两侧均匀交错分布有若干个突起（7），所述机体外壳（1）内设有凹型筛板，且凹型筛板内设有第一筛网（2），所述凹型筛板的外壁两侧对称固定连接有支撑板（3），且支撑板（3）远离凹型筛板的一端固定连接有限位块（13），所述机体外壳（1）的内壁设有与限位块（13）对应的限位槽（12），所述支撑板（3）的下端固定连接有伸缩杆（10），伸缩杆（10）的外壁套接有第一弹簧（11），且伸缩杆（10）远离支撑板（3）的一端设有振动电机（9），所述振动电机（9）固定于固定板（8）的上端，且固定板（8）固定于机体外壳（1）的内壁一侧，所述机体外壳（1）的内侧底部设有斜块（15），且靠近斜块（15）的底面处一侧连通有出料管，所述出料管内设有第二筛网（16），所述机体外壳（1）下端外壁的一侧连通有排料口（17）。