[实用新型]电路板热熔装置有效
| 申请号： | 201721704858.1 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207733072U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 许志斌 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区胜福科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 薛琳 |
| 地址： | 215153 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板热熔装置，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：下压装置、安装在所述下压装置底部的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与所述待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。本实用新型通过设置三组热熔组件，可以针对需要对三种不同类型的电路板进行热熔，成本低廉，通用性好。并且三组热熔组件可以轮流工作，可以提供热熔速度，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔组件 热熔 电路板 热熔板 本实用新型 热熔装置 下压装置 电路连接 上料组件 生产效率 外部加热 热熔点 处理器 轮流 | ||
【主权项】：
1.一种电路板热熔装置，其特征在于，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：支架、安装在所述支架上的下压装置、安装在所述下压装置底部的支架上的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。
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