[实用新型]二极型全方位发光LED光源有效
| 申请号： | 201721705843.7 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207555252U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王进 | 申请（专利权）人： | 东莞市莱硕光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种二极型全方位发光LED光源，其包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及用于将LED芯片封装于支架上的树脂，支架上端成型有作为第一电极的一级封装极台，该一级封装极台上端安装有作为第二电极的二级封装极台，二级封装极台与一级封装极台相互绝缘；且二级封装极台下端成型有导接探针，导接探针穿过支架下端外，LED芯片为贴片式LED，其背面具有第一、第二焊接极点；该LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边，所述第一、第二焊接极点分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通；或者是，LED芯片安装于二级封装极台上端，且第一、第二焊接极点分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 极点 焊接 全方位发光 电性连通 焊接固定 导接 二极 探针 成型 本实用新型 贴片式LED 第二电极 第一电极 上端 树脂 侧边 绝缘 下端 背面 穿过 | ||
【主权项】：
1.二极型全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：所述支架(1)上端成型有作为第一电极的一级封装极台(11)，该一级封装极台(11)上端安装有作为第二电极的二级封装极台(4)，该二级封装极台(4)与一级封装极台(11)相互绝缘；且该二级封装极台(4)下端成型有导接探针(41)，该导接探针(41)穿过该支架(1)下端外，所述LED芯片(2)为贴片式LED，其背面具有第一、第二焊接极点(21、22)；该LED芯片(2)安装于一级封装极台(11)及二级封装极台(4)侧边，所述第一、第二焊接极点(21、22)分别与一级封装极台(11)和二级封装极台(4)焊接固定，并形成电性连通；或者是，所述LED芯片(2)安装于二级封装极台(4)上端，且所述第一、第二焊接极点(21、22)分别与一级封装极台(11)和二级封装极台(4)焊接固定，并形成电性连通。
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