[实用新型]用于测试土体冻胀性能的试验筒有效

专利信息
申请号: 201721715062.6 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN207571061U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 程博远;王海航;何亚梦;卢玉婷;尹赵爱;刘建勇;冯卓鑫;王天亮 申请(专利权)人: 石家庄铁道大学
主分类号: G01N25/16 分类号: G01N25/16
代理公司: 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙) 13128 代理人: 侯迎新
地址: 050043 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种用于测试土体冻胀性能的试验筒,包括筒体,沿所述筒体高度方向、于所述筒体的周面间隔设置有多个温度传感器埋设孔,其特征在于:所述筒体包括下筒体和上筒体,于所述下筒体一端形成有插装部,于所述上筒体一端形成有供所述插装部活动插接的配合部。本实用新型所述的用于测试土体冻胀性能的试验筒,通过将上筒体经由插装部和和配合部而与下筒体形成活动插装,进而在进行土体冻胀试验时,上筒体和下筒体之间会随土体的胀缩而产生相对竖向位移,进而减少了筒臂对土体的竖向约束,减少了试验误差,同时也便于整体结构的拆装,具有较好的实用性。
搜索关键词: 上筒体 冻胀 筒体 测试土体 插装部 试验筒 下筒体 土体 本实用新型 温度传感器 活动插接 活动插装 间隔设置 试验误差 竖向位移 竖向约束 埋设孔 拆装 筒臂 下筒 胀缩 周面 配合 试验
【主权项】:
1.一种用于测试土体冻胀性能的试验筒,包括筒体,沿所述筒体高度方向、于所述筒体的周面间隔设置有多个温度传感器埋设孔,其特征在于:所述筒体包括下筒体和上筒体,于所述下筒体一端形成有插装部,于所述上筒体一端形成有供所述插装部活动插接的配合部。
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