[实用新型]开槽器有效
| 申请号： | 201721716584.8 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN207441660U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 陈彩霞;陶得天 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 开槽器。涉及半导体组装焊接器械领域，具体涉及一种开槽器。工作效果好、开槽深度可控且可有效保护PAD面。包括一对夹块、一对支撑杆、支架和开槽组件，一对所述夹块设于框架两侧、用于夹住框架，所述支架通过一对所述支撑杆连接于一对所述夹块上方，所述开槽组件滑动设于所述支架上；所述开槽组件包括驱动杆、驱动轮、转轴、连接杆和刀片，所述刀片为半圆环形，所述驱动杆滑动连接在支架下方，所述连接杆连接刀片的两端，所述连接杆通过转轴可转动连接在驱动杆的侧面，所述转轴的轴心为刀片的圆心，所述驱动轮连接在驱动杆的下方，所述驱动轮与刀片的内侧面相贴合。整体上具有工作效果好、开槽深度可控且可有效保护PAD面的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 刀片 驱动杆 支架 开槽组件 开槽器 驱动轮 夹块 转轴 工作效果 连接杆 支撑杆 开槽 可控 半导体组装 可转动连接 连接杆连接 圆心 半圆环形 滑动连接 器械领域 滑动 夹住 贴合 焊接 侧面 | ||
【主权项】：
1.开槽器，其特征在于，包括一对夹块、一对支撑杆、支架和开槽组件，一对所述夹块设于框架两侧，所述支架通过一对所述支撑杆连接于一对所述夹块上方，所述开槽组件滑动设于所述支架上；所述开槽组件包括驱动杆、驱动轮、转轴、连接杆和刀片，所述刀片为半圆环形，所述驱动杆滑动连接在支架下方，所述连接杆连接刀片的两端，所述连接杆通过转轴可转动连接在驱动杆的侧面，所述转轴的轴心为刀片的圆心，所述驱动轮连接在驱动杆的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
