[实用新型]一种高稳定性陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721719028.6 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207783238U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 余开春 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠达康科技有限公司 |
| 主分类号： | H05H1/03 | 分类号： | H05H1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高稳定性陶瓷基板，属于电子基板技术领域。包括防水层、陶瓷板、卡扣槽、卡扣条、铜片层、凹槽、凹孔、三角锥凸起、弹性凸块、基板、纳米隔热层，在基板上端设置三角锥凸起，在三角锥凸起上设置弹性凸块，在基板上设置铜片层，在铜片层内下端设置凹槽，在凹槽上设置凹孔，三角锥凸起与凹槽相吻合，弹性凸块与凹孔相吻合，在铜片层上端设置卡扣条，在铜片层上设置陶瓷板，在陶瓷板下端设置卡扣槽，卡扣条卡接在卡扣槽上。通过三角锥凸起上的弹性凸块与凹孔相吻合，卡扣条与卡扣槽相吻合，能够使基板与铜片层、铜片层与陶瓷板连接紧密，不会使电路板与基板发生脱胶现象，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜片层 三角锥 基板 凸起 弹性凸块 卡扣槽 卡扣条 陶瓷板 凹孔 吻合 高稳定性 陶瓷基板 上端 下端 电路板 电子基板 连接紧密 脱胶现象 防水层 隔热层 卡接 | ||
【主权项】：
1.一种高稳定性陶瓷基板，其特征在于：包括防水层、陶瓷板、卡扣槽、卡扣条、铜片层、凹槽、凹孔、三角锥凸起、弹性凸块、基板、纳米隔热层，在基板上端设置三角锥凸起，在三角锥凸起上设置弹性凸块，在基板上设置铜片层，在铜片层内下端设置凹槽，在凹槽上设置凹孔，三角锥凸起与凹槽相吻合，弹性凸块与凹孔相吻合，在铜片层上端设置卡扣条，在铜片层上设置陶瓷板，在陶瓷板下端设置卡扣槽，卡扣条卡接在卡扣槽上。
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