[实用新型]一种新式智能鞋子

摘要

本实用新型公开了一种新式智能鞋子，其包括有鞋底、鞋面，鞋面的下端边缘与鞋底的边缘部连接；鞋面包括有缝合于一起的内侧鞋面层、外侧鞋面层，鞋面的内部装设有位于内侧鞋面层与外侧鞋面层之间的芯片组件，芯片组件包括有呈圆片形状的物联网芯片、包覆于物联网芯片外围且用于将物联网芯片进行封装的芯片外围胶膜层，芯片外围胶膜层的内侧表面对应内侧鞋面层设置有内侧胶粘层，芯片外围胶膜层的外侧表面对应外侧鞋面层设置有外侧胶粘层，内侧胶粘层与内侧鞋面层的外表面粘接，外侧胶粘层与外侧鞋面层的内表面粘接。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、智能化程度高的优点。

主权项

1.一种新式智能鞋子，其特征在于：包括有鞋底（1）、鞋面（2），鞋面（2）的下端边缘与鞋底（1）的边缘部连接；鞋面（2）包括有缝合于一起的内侧鞋面层（21）、外侧鞋面层（22），鞋面（2）的内部装设有位于内侧鞋面层（21）与外侧鞋面层（22）之间的芯片组件（3），芯片组件（3）包括有呈圆片形状的物联网芯片（31）、包覆于物联网芯片（31）外围且用于将物联网芯片（31）进行封装的芯片外围胶膜层（32），芯片外围胶膜层（32）的内侧表面对应内侧鞋面层（21）设置有内侧胶粘层（33），芯片外围胶膜层（32）的外侧表面对应外侧鞋面层（22）设置有外侧胶粘层（34），内侧胶粘层（33）与内侧鞋面层（21）的外表面粘接，外侧胶粘层（34）与外侧鞋面层（22）的内表面粘接。