[实用新型]一种晶圆检测装置

摘要

一种晶圆检测装置，其属于半导体加工领域的技术，包括：卡盘，所述卡盘设置于所述晶圆下部支撑外环和支撑内环，所述支撑外环和所述支撑内环同心设置且设置于所述卡盘下部，所述支撑外环与所述支撑内环之间通过沿所述支撑外环径向设置的连接杆相连；位置传感器，所述位置传感器设置于所述连接杆的下方，且位于所述支撑外环和所述支撑内环之间。该技术方案的有益效果是：本装置结构简单且可靠，能够精确的侦测湿法刻蚀设备上的晶圆，减少了晶圆的损毁的风险，从而能够保证产品的质量，提高生产效率。 1

主权项

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

卡盘，所述卡盘位于所述晶圆下方；

支撑外环和支撑内环，所述支撑外环和所述支撑内环同心设置，所述支撑外环与所述支撑内环之间通过沿所述支撑外环径向设置的连接杆相连，所述支撑内环和所述支撑外环设置于所述卡盘下方；

位置传感器，所述位置传感器设置于所述连接杆的下方，且位于所述支撑外环和所述支撑内环之间。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，所述支撑外环和所述支撑内环之间设有沿所述支撑内环周向设置的弹性元件，所述弹性元件一端与所述连接杆相连。

3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征是，所述弹性元件为回复弹簧。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征是，所述连接杆包括第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆、第四连接杆、第五连接杆以及第六连接杆，所述第一连接杆、所述第二连接杆、所述第三连接杆、所述第四连接杆、所述第五连接杆以及所述第六连接杆沿所述支撑外环周向均匀分布。

5.根据权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征是，所述第一连接杆、所述第三连接杆、所述第四连接杆以及所述第六连接杆均连有所述回复弹簧。

6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，所述位置传感器为红外传感器。

7.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，所述位置传感器为电感传感器。

8.一种湿法刻蚀设备，其特征在于，所述湿法刻蚀设备顶部设有如权利要求1～7任意一项所述晶圆检测装置。