[实用新型]具有减震结构的红外热成像机芯组件有效
| 申请号： | 201721728404.8 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207717233U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 范少华;朱朝辉 | 申请（专利权）人： | 海视英科光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/02 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有减震结构的红外热成像机芯组件，其包括红外热成像机芯组件的壳体，与壳体相连接的减震件，以及包覆于所述壳体内探测器电路板；所述减震件对称设于所述壳体相对的两侧，包括主体部和连接部，所述主体部为中空结构，包括相对的上端面和下端面，所述连接部自所述下端面向壳体方向延伸形成。本实用新型的红外热成像机芯组件具有组装方便，导热性好，且具有较强的抗外界机械冲击的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 红外热成像 机芯组件 壳体 本实用新型 减震结构 减震件 主体部 导热性 探测器电路板 壳体方向 外界机械 中空结构 组装方便 上端面 下端面 包覆 下端 对称 体内 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种具有减震结构的红外热成像机芯组件，其特征在于，包括红外热成像机芯组件的壳体，与壳体相连接的减震件，以及包覆于所述壳体内探测器电路板；所述减震件自所述壳体向外延伸形成，包括主体部和连接部，所述主体部为中空结构，包括相对的上端面和下端面，所述连接部自所述下端面向所述壳体方向延伸形成。
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